2017年6月28日，北京——全球领先的移动安全领域专家捷德公司，宣布其符合GSMA RSP.22 V2.0标准的eSIM卡及SM-DP+码号管理平台已成功完成与Surface机型的完整功能测试，将eSIM的支持能力扩展到了Windows系统及Intel芯片系列。至此，捷德的eSIM产品已能够全方位广泛支持安装有Android/Android Wear/iOS系统及Windows系统的手机终端及个人电脑，开拓整合eSIM卡、平台及服务能力得到进一步提升。
（图为不同规格尺寸的eUICC卡）
今年6月，在台北电脑展上，微软联合Intel、高通等公司宣布了名为Always connected PC计划，基于该技术的笔记本将支持eSIM技术，可随时随地上网，参与这个计划的终端厂商包括华硕、戴尔、HP、联想、华为及小米等公司。这对OEM厂商无疑是一个重大利好，未来采用Windows10的平板、笔记本等电子设备将可以方便快捷地使用eSIM技术，实现灵活的网络连接，并可以利用eSIM实现安全的身份识别与管理，数据的安全连接及设备远程管理等。
捷德作为eSIM标准的制定者及eSIM行业的领导者，从2010年起就开始携手运营商、OEM厂商从事eSIM标准的研究、制定以及实践，积累了丰富的实践经验。截止目前，捷德在eSIM管理服务的市场上，已牢牢占据着市场第一的地位，为全球超过50家的运营商和OEM客户提供商业服务，管理的eSIM数量超过2000万。这些端到端的产品、解决方案及服务主要包括：
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满足不同设计需求和不同封装大小的eUICC卡片，比如目前业界最小的WLCSP封装（2.7*2.4）
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捷德AirOn平台系统：通过高安全级别的空中方式来有效管理SIM卡、设备和号码
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数据生成服务：在安全的数据中心进行数据配置、管理等操作，提供安全服务
近两年来，eSIM技术已成为炙手可热的话题。捷德在中国市场上积极部署，配合OEM各大厂商、PC生产商、运营商开展eSIM产品开发及商用服务，形成了整套完善的平台服务体系，包括提供强大的eSIM产品规划咨询服务、eSIM产品开发过程中的技术咨询及支撑、产品测试验证服务以及后期的产线验证支持等，可大大缩短OEM厂商及运营商的eSIM产品面世时间。此次成功完成与Windows10系统的eSIM互通能力测试，标志着捷德在eSIM生态系统中又迈进一步。
