9月25日，金立在北京举行“金立M7金钻客户&媒体品鉴会”，正式发布M系列旗舰新机金立M7。作为金立首款全面屏手机，金立M7不仅配备6.01英寸18:9的AMOLED超清全面屏，搭载了支付和数据两颗安全加密芯片，将智能手机的视觉观感和安全性再次提升一个台阶。 

       全球首款搭载安全双芯片保障支付和信息安全手机就是银行卡

       随着移动支付的高速发展，手机支付安全问题也日益受到用户关注和重视，这一次，金立M7在数据安全加密芯片基础上，新增了一颗支付安全加密芯片，采用“1+1”的硬件加密芯片解决方案，在支付和数据两大日常应用最频繁的场景中，有效地保障用户的安全。

       这两颗芯片均通过了权威机构的检测认证，其中数据安全加密芯片通过了国家安全密码检测准则二级要求，另一颗支付安全加密芯片，通过了银联安全认证，获得了目前金融芯片产品能够取得的最高级别认证——EAL6+。

       值得一提的是，全面屏手机的屏占比高达85%，包括金立在内的主流手机品牌均采用后置指纹方案，为了让用户解锁更加方便，金立M7将打造全新的人脸识别技术，可通过面部3D扫描和多维检测，轻松实现手机解锁和应用解锁。

       搭载6.01英寸18:9AMOLED超清全面屏手机就能看好莱坞大片

       金立M7配备了一块18:9的6.01英寸AMOLED全面屏，分辨率高达1080*2160，屏占比达到85%，金立M7的屏幕有6.01英寸，但其机身尺寸与目前市面上主流5.5英寸屏幕手机相差无几，拥有更广阔的视野，从而能带来更多的优势体验。

       金立M7配备了目前市面上最顶级的AMOLED屏幕，它的DCI-P3（同时也是好莱坞电影统一的制作标准）色域覆盖接近100%，带来了更逼真和更完美的色彩还原；并且拥有视频HDR动态调节，呈现更清晰的画面细节。AMOLED屏具有色域广、峰值亮度高、色彩还原准和显色纯粹等优势，是目前手机行业内公认的最高素质屏。

       金立定制DSP提升双摄性能更美更清晰3D拍照可在社交媒体分享

       金立M7搭载了MTK helio P30芯片，相比上代处理器，P30在性能方面提升了25%，功耗降低8%，实现了性能和功耗的完美平衡。作为MTK为金立M7量身定制的一款芯片，P30在全面屏适配与相机成像等诸多方面进行了优化，并由金立M7首发。

       与金立M7同时亮相品鉴会的大金钢2，则采用6.0英寸全面屏设计，配备了4GB RAM+64GB ROM，拥有5000mAh大电池。

       金立M7将于9月26日由金钻客户首发，同时金立商城将于9月26日上午十点现货开售。大金钢2将于9月30日上市。