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高通骁龙670首次现身 只有一点缺憾
文章来源:威锋网  作者:  发布时间:2017-12-27  浏览次数:848

       虽然说起高通大家最先想到的都是骁龙835、骁龙845这些旗舰,但是骁龙600系列其实才是最主要的出货力量,近年来包括骁龙625、骁龙653和骁龙660在内的多款处理器在市场上取得了难以想象的成绩,所以高通自然也对这一系列投入了更多精力,就拿最近的骁龙660来说,性能指标就直逼骁龙820,就差没给它用 10nm 制程了,而今天,骁龙670也浮出了水面。



       推特大神@Roland Quant 今天放出消息,称高通正在测试搭载了骁龙670的原型机,并且透露了骁龙670的部分信息,他表示该平台配备了4/6GB LPDDR4X内存、64GB eMMC 5.1 的存储空间、WQHD 2560×1440分辨率屏幕、2260万像素后置与1300万像素前置摄像头。从中可以看到骁龙670将会支持LPDDR4X内存、2K 屏,按照骁龙660的标准来看双摄肯定也会支持,但是仍然不知道会不会支持 UFS 闪存,如果下代骁龙670依然只支持 eMMC ,不得不说会成为一大遗憾了。


       至于性能规格虽然没有消息,但其实比较好猜测,采用 10nm 制程应该是少不了的了,至于是三星 LPP 还是 LPE,笔者更加倾向于 LPE,毕竟现在 LPP 量产刚刚好只能满足骁龙845和 Exynos 8910的需求,而且如果骁龙670那么强也有点过分了。架构方面可能会配备两个 Kryo 385、Kryo 280或全新自研架构的高性能核心和六个Kryo低功耗核心, GPU 性能或许会达到骁龙820搭载的 Adreno 530 级别。

       作为参考可以为大家介绍一下骁龙660的配置,目前骁龙660采用三星14nm工艺制造,集成四大四小八个Kryo 260 CPU核心、Adreno 512 GPU核心。至于发布时间,按照骁龙660的发布时间来看,骁龙670可能会在2018年第一季度发布,第二季度就会有新机首发,不出意外的话应该又是 OPPO、vivo 和小米之间的斗争,而大规模上市需要等到下半年了。



                                                                                                                           移动安全信息网二维码                                                            

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