芯片作为金融IC卡的基本载体，是本次央行“推广金融IC卡替代银行磁条卡”工作的最核心部分。在金融IC卡国产化进程中，除芯片设计之外，芯片制造同样是产业链上的重要环节。上海华虹宏力半导体制造有限公司(以下简称“华虹宏力”)作为国内主要芯片制造企业，多年来一直从事智能卡生产，2015年将加快在金融IC卡芯片业务方面的布局，积极发挥在嵌入式非易失性存储器技术上的优势，打造符合新一代金融IC卡芯片高集成度、高性能、高可靠性、高安全性和低功耗要求的芯片制造工艺平台。

　　完善产业链，制造很重要

　　去年11月，央行印发《关于进一步做好金融IC卡应用工作的通知》，明确了芯片银行卡更换时间表。央行还下发了《关于逐步关闭金融IC卡降级交易有关事项的通知》。这一系列政策的出台将引导商业银行及清算机构进一步推广金融IC卡。可以预见，随着34亿张银行磁条卡的替代需求逐步释放，以及加载金融功能的行业应用逐步推广，中国金融IC卡行业景气周期将明显拉长。

　　“近年来，中国金融IC卡市场增长速度迅猛。2015年之后增量发卡量均以金融IC卡为主，而随着消费者对金融IC卡的认识和接受度日趋提高，2015年后中国金融IC卡存量市场也将逐步爆发。同时，兼容健康、社保、交通等行业应用功能的金融IC卡的发卡也处于加速阶段，未来金融IC卡的市场前景非常广阔。”上海华虹宏力半导体制造有限公司(简称“华虹宏力”)执行副总裁范恒先生如是说。

　　同时，范恒执行副总裁又进一步指出：“尽管近几年国内市场需求增长，国产芯片业的快速发展，中国金融IC卡市场被国外厂商垄断的格局正在改变。但是，中国金融IC卡产业链在整体上仍然弱小，要想国内金融IC卡市场的健康发展，保障金融安全，进一步完善国内金融IC卡芯片产业链十分必要的。”

　　从国内整体产业生态来看，目前国内许多知名的智能卡芯片设计企业都投入巨大资金和人力物力积极研制，纷纷推出了各自符合PBOC3.0标准的金融IC卡芯片。除了IC设计环节，金融IC卡芯片的制造环节同样起着举足轻重的作用。“从智能卡产业的历史发展可以看出，芯片技术的竞争力与芯片工艺、芯片设计能力两者直接相关，缺一不可。一方面IC制造企业要不断提升工艺水平，采用先进的特色工艺，提升芯片性能，降低功耗和成本，同时IP核、设计环境等要日渐完善;另一方面IC制造企业要和IC设计企业建立紧密合作的关系，加强设计制造联动，打通“芯”支付生态圈上下游互动通道。”范恒执行副总裁表示。

　　机遇与挑战并存，技术积累厚积薄发

　　“从技术角度看，与普通智能卡芯片不同，金融IC卡应用环境的开放性和复杂性要求信息更加安全可靠，除了芯片设计方面外，无论是芯片的功耗、速度还是非接性能，芯片制造工艺都起到了关键作用，尤其对于芯片中的嵌入式非易失性存储器的功耗、速度、以及擦写次数、数据保持能力等都有非常高的要求。而且随着存储器容量需求越来越大，对非易失性存储器的要求就更加严格。华虹宏力在嵌入式非易失性存储器领域一直保持着业界领先地位，我们拥有高可靠性的嵌入式电可擦可编程只读存储器(EEPROM)方案，可重复擦写高达50万次，数据保持长达100年，无论是性能还是可靠性，都完全满足金融IC卡的要求。

　　从市场角度看，虽然金融IC卡商业化发卡数量巨大，意味着商机无限，但金融IC卡发行完全是市场机制，国内自主研发的金融IC卡芯片要从国际厂商的垄断中异军突起，除成本要求外，还要保证芯片性能和可靠性，带来的是对支撑它的IC设计、制造工艺和封装技术等的一系列挑战。因此，在推进金融IC卡的国产化进程中，金融IC卡制造企业是产业链上的重要一环。”范恒执行副总裁说。

　　安全保驾护航，金融IC卡已量产起步

　　在金融IC卡广阔的市场前景下，作为产业链上重要的制造环节，华虹宏力正在不断加强在这一市场的布局力度，积极推动金融IC卡的国产化进程。“2015年，我们将在现有智能卡芯片销售业绩与市占率再创新高的领先优势下，实现金融IC卡芯片业务的突破性增长。凭借华虹宏力先进的嵌入式非易失性存储工艺，为客户提供完全符合新一代金融IC卡芯片高性能、高可靠性、高安全性和低功耗要求的芯片制造工艺平台，并持续开发以实现更高集成度。”范恒执行副总裁表示。

　　公司持续致力于海内外市场拓展，业务成效大幅提升。截至2014年年底，华虹宏力已连续16个季度实现盈利。作为世界第一大的智能卡IC代工厂，2014年公司智能卡芯片出货量达31.4亿颗;其中，SIM卡芯片出货26.6亿颗，约占全球50%市场份额。在金融IC卡方面，华虹宏力早在2011年就投身于金融IC卡制造工艺研发，与国内主要智能卡芯片厂商合作，成功开发出高安全性和高可靠性的双界面银行IC卡产品;2012年2月，开发出国内第一颗通过银联认证的国产移动支付芯片。目前，可满足PBOC3.0的双界面金融IC卡产品已使用华虹宏力的0.13/0.11微米嵌入式EEPROM工艺进入量产阶段，成功填补了国内金融IC卡的产品空白;已完成0.13微米移动支付工艺平台开发，加快推进与业内领先智能卡芯片厂商在更先进工艺平台上的合作;生产的银行金融类芯片，如电子网银(USB-Key)已占据国内相当的市场份额，是目前国内金融类芯片产品得到最广泛应用的领导代工厂商。目前，在华虹宏力嵌入式非易失性存储器工艺平台上制造的金融IC卡已通过了业界权威软硬件以及应用安全认证，包括：银联认证、国密算法二级、银行卡检测中心认证、EAL4+、Java平台安全认证、PBOC3.0、EMVco等;另外，国际CC认证也在进行中。华虹宏力将持续进行工艺技术创新和应用开拓，与客户紧密配合，共同迎接金融IC卡大时代的到来。

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