本文由综合华尔街日报和互联网的相关报道，感谢作者的付出。
据《华尔街日报》引述消息人士称，高通（Qualcomm）传据考虑并购恩智浦半导体（NXP Semiconductors），交易金额可能高达300亿美元，这两家半导体股票双双大涨。
高通周五股价盘大涨6.3%，恩智浦更飙涨16.9%。华尔街日报报导，这两家公司正洽谈合并，未来三个月可能达成交易，同时高通也考虑并购其他业者。
分析师近年来即纷纷猜测，这两家半导体公司可能合并，去年半导体掀起的并购潮高通并未参与，且资金雄厚，握有现金逾300亿美元，如今看来显然有意跨足汽车芯片领域。恩智浦去年并购飞思卡尔（Freescale），成为全球最大车用芯片制造商。
史福伯登分析师瑞斯根（ Stacy Rasgon）指出，券商圈一直认为恩智浦是高通最可能并购对象，且因高通满手现金，投资人希望高通能善加运用。
高通目前市值930亿美元，而据瑞斯根估计，并购恩智浦可替高通获利增加30%，还不算并购后可省下的成本。
在早前的一篇文章我们分析到，半导体并购不但能提高整体规模，还能在激烈的竞争中和缓慢增长中保持价格优势。因此在过去两年发生了频繁的半导体并购交易。在2015，全球半导体并购规模创了历史新高，当中不乏Intel并购Altera，Avago并购高通，还有NXP并购飞思卡尔的戏码。
踏入今年以来，并购并不停止，截止今日，并购规模已经高达750亿美元，当中更是有软银并购ARM这种大交易，消息传出后更是引致行内人员一片哗然。而中国对半导体的投入更是把半导体并购推到了一个白热化的阶段。
这笔交易如果成功，将会重塑高通的产品线。近年来，得益于移动终端设备的火热，无线芯片和手机处理器的供应给高通带来了巨大的成功，但在最近几年，由于市场环境和竞争者的迅速崛起，让高通面临增长缓慢。而高通独特的商业模式也可能成为他的掣肘。虽然他是通过设计和销售芯片挣钱，但向手机制造商授权相关专利收取的专利费则占了他的大头，在手机滑落的2016，势必会影响高通未来的增长空间。
但到目前为止，高通的表现还是可以，截止今年七月，高通账面上的现金和债券高达310亿美元，而这些钱基本都是在海外的，这有利于他们收购荷兰公司恩智浦。
如果收购成行，高通将在手机芯片以外，扩展了数十条产品线，并将芯片的应用范围扩充了几百个领域。这也会让他成为近年来火热的汽车电子第一供应商。也会成为高通史上最大笔的一个交易。
分析师称，这笔潜在的交易会给双方带来更大的利润空间。
而NXP则有六十多年的历史，本来是飞利浦旗下的一个半导体设计中心，在2006年独立出来，成立了NXP。去年和飞思卡尔的并购，让他跃升全球汽车半导体第一的位置，在短距离通信NFC上面, NXP也有绝对的市场领先地位。
并购频发，半导体游戏规则逐渐转变
最近几年年对半导体产业来说，似乎不是太好，就产值成长率来说，研究机构Gartner与IC Insights的下修，似乎也印证了全球经济成长疲弱的事实。但唯一可以确定的是，半导体产业的疯狂并购俨然成了半导体产业相当重要的一场大戏，而中国大陆的崛起，成了产业界密切注意的焦点。到了2016年，全球半导体产业将会如何发展？身为全球重要供应链之一的台湾，该如何因应？这都是值得关心的地方。
事实证明，2016年半导体并购潮将持续延烧。
Gartner科技与服务厂商研究事业处研究副总裁王端分析，尽管企业在取得资金的成本极低，这一定程度强化了公司愿意采取并购的意愿。但最主要的原因还是半导体产业已经进入了高度成熟期，据Gartner的数据表示，自2014至2019年的CAGR仅有3.3%。这两年来的产值并没有太亮眼的表现，如果公司本身还要持续追求成长或是扩大市占率，那么采取并购策略，是最为有效的手段。
但在并购的同时，被并购方可能还是有些不赚钱的部门，在完成并购后，这些部门就有很大的机会被卖掉。像是Avago并购LSI后，又将快闪记忆体的控制芯片部门卖给希捷，就是一例。而买卖部门的标准，约莫就是产品的毛利率有多少，以外商的标准而言，毛利率40%，就是门槛。从毛利率这一点来看，王端认为，像是Avago并购Broadcom（博通）之后，Boradcom旗下也会有些产品线可能也逃不了被卖出的命运。
在2016年，并购依然在疯狂进行。但他也提醒，一旦整并完成后，相关的供应链也会产生调整，像是合作的晶圆代工或是EDA（电子设计自动化）业者，就会可能出现集中化的状况，Avago就将诸多代工订单交给台积电来处理，据了解，台积电也将Avago视为重要的一线客户。半导体的并购潮，短期内会对相关的供应链造成不小的影响，但长期来看，仍会趋于稳定的状态。
图1 : Avago先后并购LSI与Braodcom，以形塑在市场上的领导地位，与此同时，对于旗下不需要的产品部门，也会直接采取卖出的作法，确保整体的毛利率。（Source：news.investors.com）
垂直整合风潮再起重写游戏规则
近来有EDA业者开始朝向系统整合市场发展，芯片设计已不再是唯一的获利来源，王端表示，这一点从诸多系统厂开始打造自有芯片，便可见端倪。唯有系统业者深知心目中理想的系统效能与规格，所以从芯片设计下手，方能达到此一目标。像是苹果、三星与华为等，都是鲜明的例子。从这一点来看，过去科技产业常见的垂直分工态势，将有会朝向「垂直整合」发展，系统业者将从中扮演主导角色。
王端更以物联网未来的发展为例谈到，虽然物联网能创造的产值极大，但半导体能从中分食的大饼仍然有限，原因在于还有软体、应用服务等层面需要兼顾，半导体业者仍然要从「系统思维」来思考竞争策略。
工研院IEK系统与IC制程技术部资深研究员林宏宇也谈到，物联网产业具备长尾特性，导致系统业者开始跨足自有芯片设计，这种作法将会缩短传统供应链之间的距离，系统厂商也能与硅智财（IP）供应商有所接触。这也将进一步牵动晶圆代工、EDA、硅智财供应与芯片设计服务等业者的市场战略的改变。但考量到投资风险，系统业者可以先倾向订定详尽的芯片规格，再透过芯片设计服务业者向硅智财业者授权处理器核心的模式来共同开发，以降低开发风险。
图2 : 过往我们熟悉的垂直分工的供链链，将会转变彼此合作的模式。（Source：工研院IEK）
王端不讳言，半导体产业的游戏规则正在改变，但唯一确定的是游戏规则还没有明朗化，半导体业者们若没有开始采取行动，极有可能会被淘汰出局。
「台积电虽然在晶圆代工领域称雄，市占率也不断提升，未来也有极有机会在10纳米制程与英特尔对决，但面对游戏规则改变，台积电若不采取行动，反而可能会害了自己。」王端说。
王端解释，过去的65纳米制程，除了第一轮的应用处理器业者会使用外，
其他的数字芯片业者也会在之后的时间跟进采用，所以长期来看，65纳米制程的产能利用率可以维持一定的高度。但进入20纳米制程之后，你会发现愿意采用先进制程的芯片业者数量开始减少，一旦苹果与高通开始进入更为先进的制程，那么20纳米的产能利用率要由谁来填补？过去也曾有半导体业界人士谈到，像是意法半导体的MEMS晶圆厂，永远都是以八吋晶圆厂来进行生产，而且产能十分惊人，意法半导体会不会将产品委外，或许会有部份产品会采取这样的策略，但与此同时，会有其他的产品线补上，以确保产能满载，同时也能兼顾成本效益。
王端直言，若未来系统业者会扮演主导角色，那么晶圆代工业者也能从系统角度切入，试图扮演系统业者的「主要供应商」，以苹果为例，不仅应用处理器，像是基频处理器、电源管理与触控芯片等，通通都可以委由单一业者代工，这种作法可以强化系统业者对于晶圆代工业者的依赖性，若系统业者打算自行设计芯片，晶圆代工业者也可以反客为主与系统业者接洽，取得主动地位，也不失为一种恰当的市场策略。
IDM发展轻晶圆策略将持续进行
而在IDM产业的发展，王端分析，目前既有的几家IDM大厂，如意法半导体、IBM与松下半导体等，都已经弃守14纳米以下的制程研发，最主要的原因仍然是成本太高，他以12吋晶圆，采用16纳米制程，月产能1000片晶圆为例，其成本就要145百万美金，若要月产能达到50,000片，那可以想见成本会有多高。所以大部份的IDM业者没有能力可以盖这样等级的厂房，只好将更为先进的产品委由晶圆代工业者来量产。既有的产能就必须拿来量产更为特殊的产品。
图3 : 在全球的IDM业者中，能够持续往先进制程迈进的，英特尔可说是唯二的公司之一。（Source：thenextweb.com）
除了IDM与先进制程的发展外，另一个也必须关注的重点，则是类比半导体领域的IDM业者的状况，其中的代表当以德州仪器（TI）与英飞凌的12吋晶圆厂为代表，前者专攻类比半导体，后者则聚焦IGBT的量产。王端分析，同样的产品进行量产，12吋相较于8吋晶圆厂的成本，仅有增加40%，但在良好裸晶的数量则大幅提升两倍，不论是良率、品质与成本等各方面，12吋晶圆厂绝对占有绝对优势，所以德州仪器在这方面，几乎所有8吋晶圆厂都无法匹敌。
但他也提到，不论是台积电或是中芯国际，都开始启动12吋晶圆厂开始代工类比芯片的服务，台湾与大陆有不少8吋晶圆厂的客户，各自往台积电与中芯国际的12吋代工厂移动，可以看得出来，8吋晶圆厂的竞争力已经逐渐下滑，长期来看，晶圆代工还是会致力成本降低与制程创新的方向发展。
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