随着“万物互联、万物智能”时代到来，百亿级设备安全连接的新需求正推动eSIM的广泛应用。2017年7月5日，“第二届eSIM技术与创新峰会”在京召开，行业精英齐聚一堂，全面探讨eSIM从技术到产业生态的演进历程与创新变革。eSIM作为构建物联网的关键一环，已成为业界撬动这一产业新蓝海的重要技术支撑。英飞凌科技(中国)有限公司智能卡与安全事业部大中华区市场总监潘晓哲表示，eSIM是基于硬件的安全的载体，除了承载的功能之外，安全是也是不可或缺的一部分。
英飞凌科技(中国)有限公司智能卡与安全事业部大中华区市场总监 潘晓哲
演讲全文如下：
大家好，我是来自英飞凌科技的潘晓哲，因为我们是半导体的公司，所以我们比较关注的其实是最底层，就是硬件了，eSIM卡怎么用硬件来实现的。
第一部分可能先简单的说一下英飞凌，因为这个部分可能有些朋友不熟悉。我们是一家德国公司，公司前身是西门子半导体，我们目前是比较关注三大领域有关的产品，分别为汽车电子、功力信件、还有就是智能卡，我就是来自智能卡这个部门。
从物联网开始之后，有很多的东西要互联要互通，从这个我们公司来讲，我们涉及的范围比较广，因为物联网太大了，所以基本上来讲，我们所关注的就是车联网，然后智能城市、智能工业还有智能家居，当然作为它整个的一个承载，我们有一个网络的体系，eSIM本身来讲就是属于这个部分，就是在它整个的网络体系互联的过程中，eSIM其实有一个非常重要的作用。安全，因为在互联的之后，大家其实现在关注的比较多的是两点，一个是怎么连、一个是怎么安全地去连，所以在这个里面其实有很多的攻击都是发生在互联网上。那么eSIM作为一个连接的载体，或者说也承载了一定的安全的功能，那么它的这个作用性就是跟所有的应用、设备和网络，包括后台的云，都有一个非常紧密的联系。而且在整个的体系里面，我们要关注的不仅仅是运营商到云端的安全，我们同时也要关注这个所谓的在最后一百米中间怎么能实现它的安全。
作为半导体公司来讲，安全是有各种各样的一个实现方式，那么对我们来说比较推崇的是硬件的一个安全，这就是eSIM，其实也是体现在这个地方，就是eSIM其实就是基于硬件的安全的载体，那么它除了承载了一个通信和连接的功能之外，安全是它不可或缺的一个部分，那么我们所谓的安全，首先，安全的芯片我们是希望是一个独立的一个芯片，那么它跟整个的系统没有直接的互通性，它只是完成它安全，有什么安全的需求，你来找我这个芯片，然后一旦安全功能实现了，其他的功能不是由我这个安全新品来负责的。这本身有一个独立性的话，他就很容易拿到很多的资质，我们可以把芯片去做一个认证，那么在认证的过程中，他就会给你做一些安全的测试。如果他本身涵盖的面太多太广的话，其实当然不是说技术上不可能就是说它有很多的挑战，因为越全的这个系统它所提供的接口就越多，所以说我们在设计安全的时候就要考虑更多的安全性，在同样这个芯片里面那么安全所要解决的问题。其实刚才裘总也提到了，包括它的加密性，包括它的一个平台的完整性和一致性，包括一个可认证性，这个是我们的安全所要关注的，而这些东西恰恰都会体现在这个eSIM的安全的整个的架构里面。
其实eSIM我们现在看到的越来越多，大家都很关注eSIM，而且像GSMA，RETSI都已经制定了相应的规范，这些规范就是来告诉大家或者说告诉这个市场eSIM里面应该是包括什么样的一些内容。
从跟传统的SIM卡比较起来，他有一些不一样的地方，一个就是说传统的SIM卡是在最后芯片卡片做完之后的同时就把运营商的能够下载进去，然后在用户这边直接选到的卡片就是已经内置了一个运营商的卡，你就可以激活它来使用，那么对与这个eSIM本身来讲，它其实在开始的时候它只是放了通用的破发这个东西本身是不激活的，到了用户手里或者说到了设备手里的之后，由用户去激活它，所以我们可以理解说有点像是，就是说用户拿的时候他已经在手上了，已经是一个朋友发有了那么eSIM的话，就是用户，你想把什么下载下来，你可以有一个选择的权利，所以这个是跟传统的SIM卡有不一样的地方。
当然了eSIM他本身来讲也是对整个的市场做了一个分析，在这个里面大家可以看到，就说未来就是目前我们有很多的封装形式，包括可嵌入式的，或者说可以换卡的有卡槽的形式，但是最终我们看到说未来的方向就是一个嵌入式会是一个主导的地位，不管是手机平板还是可穿戴，因为有了嵌入式的eSIM，第一它可以省面积，因为就算你现在做的最小的eSIM,SIM的尺寸是蛮大的，那么我的eSIM可以做到它的1/10，甚至更小。这个从指数上来讲，还可以留出更多的设计空间给到其他的一些源器件，那么同时一个例子，比如说防水，如果你有个SIM卡槽，你想做好一个设备的防水，其实是有难度了，因为你毕竟有一个口在外面露着，那么如果有了eSIM它是嵌入在里面的，所以它的防水性就可以很容易的去实现，所以大家以后看到的所谓三方手机越来越多的肯定会采用的eSIM，因为对它的设计难度来讲是降低了它的防水的设计难度。
eSIM本身其实来讲，其实也是有推动了应用的提升，因为目前来讲我们看到说对运营商来讲，他其实是比较关注在运营商的的网络这部分，那么在这个部分我们有很多的应用，比如说从网络的角度来讲，我们有2/3/4G，那么现在很流行的MBIOT其实都是网络运营商很关注的，那么在他们关注的这个部分里面，那么eSIM就是能够很好的在这个部分提供很多的安全保障，提供很多的远程的控制，因为远程的控制，你也需要有些安全的措施来保证数据的安全性。当然我们目前来讲，我们是集中在这一块，当然另外一块我们在普通的其他一些网络里面也是有安全的芯片，当然就不是这个eSIM我们今天要讨论的范围了。
从eSIM本身的一个趋势来讲，其实也比较简单，比较容易理解。首先尺寸要越做越小，第二性能也越来越好，这个其实很容易理解的。从最早的sim卡的插入是卡槽的这种模式一直到现在的MFFtoo，或者说常见的封装形式，一直到未来的我们可以做到最小化的一个封装形式，目前的技术大概是1.5×1.1毫米这样一个尺寸，那么有了这样一个小型化的eSIM本身就可以用到一些小型化的像可穿戴设备的这样一些里面，然后可以实现一个通话功能，实现一个嵌入式eSIM的功能。那么市面上大家其实已经可以看到有嵌入式一线的这样的一个产品，包括像一些智能图表，他其实已经利用上了14年的产品作为一个嵌入式的芯片放在里面。
那么现在来提一下英飞凌在这个芯片上到底能做些什么东西？毕竟我们是一个半导体厂商，所以在我们这个角度上，我们需要跟很多的所有的被运营商认证的那些卡商或者OS开发商，跟他们一起配合来做这个市场，那么其实从2008年开始，我们在eSIM概念起来之前，那么08年开始eSIM的嵌入式的时候，其实我们在车上面已经是有这样一个应用了，那么也是第一个跟车有关的eSIM的一个项目，那么它主要的当时的功能是一个依靠，就是一个eSIM的紧急呼叫的这样一个功能是用在车上的，那么随着现在的不断的发展，可能在欧洲已经强制要求所有的车厂必须要装紧急呼叫的一个功能，因为这个对于人生是一个很有保障的一个技术，那么随着后面的发展大家可以看到就是GSMA开始介入之后，我们每年都会有一些新的一个标准和规范给制定出来，那么其实英飞凌在这个里面也是积累了很多的经验。
从eSIM的分类来讲，我们其实比较简单的把它分类成三类，其实有消费类的有工业类的和汽车类的，目前大家可能感觉上比较多地，听到过的可能是消费类的，关注的是一些手环手表这个上面的eSIM，但其实它还有两个很重要的组成部分，就是工业类和汽车类，汽车类就是刚才我们提到的未来的车联网，这些功能其实都需要用到车规级的一个eSIM的芯片，因为eSIM芯片是车辆和外部沟通的不可或缺的一个载体，他需要把车连到云端，所以eSIM的重要性非常高，那么对于汽车的产业来讲，其实有很多车规级的要求，比如说它的温度范围，它的年线，它都会要求长，那么其实大家可能会经常会忽略到的，反而是工业级的ESIM这个部分，因为工业级的eSIM他本身感觉上可能跟消费级的没有太大的区别，因为反正都是一样用吗？但其实工业级本身来讲，它在一些特的环境里面是有特殊的需求的，比如说像一些具水表电表，或者说一些在恶劣环境下，要做一些设备的一些参数的更新，这个时候的eSIM是需要有一个工业级的性能的，所以他不仅仅是我这边列出来一个温度范围和所谓多少年的保护时期，因为更多的它是一个抗干扰性，它的一个稳定性和一个在恶劣环境下长期工作之后他的一致性。这些其实都是评判工业级eSIM的非常重要的一个点，所以也是希望在座的大家在未来的话也多关注工业级的eSIM，因为其实除了消费者对工业级的互联互通，包括现在很火的NBIOT它更多的也是针对一些工业级的设备，是放在外面或者放在很恶劣的环境下使用的。
这一页其实讲的是封装形式，就是说我们未来会越做越小，所以说我们在特别小的这种芯片的话，可能特别是用在未来的消费类的这些芯片或者是设备里面，那么当然了，像这种比较大型的就可以放在一些大型的设施，比如说水表电表，它可能对尺寸要求不是很高，因为它有足够的空间放这个电路板，所以就可以选择大一点的。
从未来的趋势来讲，我们认为eSIM会朝两个方向去，走一个方向是消费类的，一个方向就是更高端，从工业类甚至是一个集成类的，那么从消费类的来讲的话，大家刚才我已经有提到了智能家居，未来可能也是eSIM很好的市场，因为现在智能家居里面有两类的连接模式，一种是从通过智能的家庭网关，把所有的东西连到网关上，然后连到云，设备本身就已经eSIM直接可以从eSIM直接做连到云，当然这两种哪一种会为了占优，我们还是要看一个市场的选择，那么工业级我刚才已经说了很多了，那这个地方可能要在跟大家强调一点，就说我们原来做消费类sim卡的时候，或者说消费类的标准的sim卡的时候，它本身来讲会比较这个简单，就说如果出了问题的话，我就换张卡就好了，就是卡槽，我可以很简单的换卡换芯片，那么我就解决了这个问题了，所以相对来说他的更换成本并不高，但是到了eSIM，其实只或者说到了工业级的eSIM的话，不管是消费的还是工业类，因为它是嵌入式的，所以它是内在他主板上的。如果sim卡的稳定性或者各方面有了问题的话，你不是换一个卡这么简单，你是整个一块板子全部换掉，所以相对来说他的更换成本非常高，不是说我们原来说换芯片就好了，其实你要换一块板子，如果你在讲，我们如果讲手表的话，可能这个手表是两三千块钱，如果你要配这个主板，可能至少得一千，如果我们再讲车规级的话，你要配他整个的车载终端的话，那个都是上千上万的一个东西，随说其实在整个的未来，大家的一些设计和考虑当中稳定性一致性，和它的质量是非常关键的一个部分。
在那么未来我们还看到一个趋势，就是说所谓的eSIM加上一些其他的应用，因为eSIM做一个载体，它可以集成，它的功能性很强，它可以集成很多的新的功能在里面，即使我们现在没有想到的，或者说已经看到不知道有没有实际案例的，都是有一个机会用在上面，比如说我们这个里面eSIM他还可以做一些认证，包括一些设备的认证，而且eSIM本身其实它也可以实现一些公交一卡通的功能，移动支付的功能像这些功能，其实从我硬件的角度来讲，现在都已经全部支持的，只是说我们的跟我们合作的这些卡商，或者是操作系统开发商，它也在观望这个市场的变化，因为对它来讲它是很容易就可以集成一个新的应用到我的硬件平台上，因为硬件已经准备好了，软件它每一个不同的应用，它们都有自己的方案，最多只是说把这两个方案的集成到一起放到硬件上，其实也很快就能拿出一个结果来，现在问题是说这个市场到底会往哪个方向去发展，大家也都是在观望这个变化。
我们在eSIM这个市场其实有很多的经验，因为我们在全球，其实从原来的SIM卡市场我们已经有超过一百亿片的SIM卡已经发在市场上，在反复的使用，同时我们被全球所有的店运营商都是被认可的，是一个芯片的供应商，所以在这个里面我们有积累了很多的经验，同时我们也被所有的大的一些汽车厂商有接受，因为用到它的芯片里面去，所以这些经验的集成，其实为我们整个的eSIM未来的设计和技术的积累，提供了一个很好的经验，那么我们在考虑很多的设计的时候也会考虑到，这个产品怎么能够更好的适合电信运营商的要求，同时要满足这个设备运营商它对这个成本的考虑和对这个技术的稳定性的要求，这个恰恰是我们的一个强项，刚才这里有提到，就是说我们在物联网里面，因为eSIM来讲，它集成，那么在这个里面除了eSIM标准的产品，其实英飞凌还可以提供其他得很多的安全芯片，跟eSIM里面互相来配套，从而把它整个的系统的体系里面的安全做一个架构的一个整合。从云端我们有一个方案，从设备端，然后从通讯网络端，我们都有相应的一些安全的一些解决方案来配合他。
那么这里还要重申一点就说因为我们毕竟是一个半导体公司，所以我们本身来讲我们不是从头做到尾的，我们是专供半导体的底层的部分，所以我们争取我们是希望能把所有的安全能够在芯片上硬件上来实现，同时我们在硬件上能够做到质量最好，然后把它的性能稳定性包括它的温度范围，它有效的使用的年限能够拉长，那么在这个基础上，我们需要跟这个卡商来配合，各个操作系统的厂商来配合他们来提供上面的软件，那么同时提供一些后台的，比如说是一些发卡系统，那么跟他们相互配合之后，我们才能有的一个整体的解决方案，所以所谓的术业有专攻，所以我们的强项是在硬件，所以我们就关注做好硬件，所以我们是需要很多的合作伙伴，我们目前还是很高兴了，就是说目前所有被几大运营商认可的十几家的卡商其实都是我们的客户，是一个稳定的客户，所以这个对我们来说也算是一个助力，就是能够更好地推动我们的芯片。
最后可能跟大家再提一下，就说因为刚才说了很多质量，那么我们其实在汽车，因为我们本身也有汽车电子这个部门，所以在汽车电子这个部分我们也是有很强的一个经验，因为汽车电子的其他的产品包括MCU，包括一些感应器马达雷达这些内容，其实都是跟汽车级的质量控制相关的，所以他那套质量的管理体系，现在也是应用在我们的eSIM卡这个方面，那么如果客户需要的话，我们其实车规级的eSIM，其实也是现在我们主推的一个方向，当然我们现在在这些车场都已经开始使用或者是已经开始试用了，因为很多车厂在这个部分已经全部是接受了我们的这个产品已经在用了，那么未来的所谓的无人机驾驶它需要的安全性更多，那么无人驾驶，对eSIM可能有更多的要求，这个部分我们也是要看它整个的系统的一个走向，那不管怎么样，我们从硬件的角度来讲，我们会配合国际上的一些对安全的一些要求和一些新的规范，我们会不断的加强我们的硬建的平台，所以希望能够提供给大家一个很好的物联网的安全的一个异性的产品。好的，这个就是今天我所介绍的所有的一线的技术的一些情况。谢谢大家。
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