9月15日，2017 意法半导体STM 32™ 全国巡回研讨会北京站正式开幕，研讨会主要以物联网为切入口讲解了一系列有关STM32的应用、升级、发展趋势和安全等话题，为十年来的发展历程做出阶段性总结。作为意法半导体的重要合作伙伴，中科创达出席本次研讨会并展示了基于STM32的最新技术成果。

       意法半导体微控制单元（MCU）是世界最大的半导体公司之一。凭借优异的技术、系统架构（软硬件）和设计方法以及高处理性能和低功耗可兼得的特征，意法半导体微控制单元（MCU）目前已广泛应用于如手机、PC外围、遥控器，甚至汽车电子、工业上的步进马达、机器手臂的控制等领域。此次，中科创达展出两大以ST MCU作为重要的底层单元的优秀解决方案—Thundersoft TurboX® NB-IoT及Thundersoft TurboX® VR DK1 。

 

Thundersoft TurboX® NB-IoT解决方案

      中科创达Thundersoft TurboX® NB-IoT解决方案借鉴了Arduino的设计，采用了低功耗的STM32L452的MCU，同时板载了温度、压力和六轴三款常用的传感器。该开发板为开发者提供了"一站式" 完整软件平台，可以让开发者轻松获得NB-IoT和Device-Cloud技术，有效降低开发门槛、缩短开发周期；同时，中科创达NB-IoT开发板弥合了开源和商业生产之间的差距，帮助客户适应快速变化的市场。目前，Thundersoft TurboX® NB-IoT解决方案已经成功商用，助力全球著名的邮递和物流集团DHL打造全球第一款NB-IoT智能邮筒方案。

 

Thundersoft TurboX® VR DK1

       Thundersoft TurboX® VR DK1是基于智能大脑平台的目前市场上性能最优异的VR一体机开发平台。Thundersoft TurboX® VR DK1犹如加速器可以为OEM/ODM、创新创业者提供完整的VR软硬件和算法，降低底层操作系统技术门槛及成本，缩短开发周期，实现VR的快速产品化；同时，DK1所包含的音频解决方案能够使用户在观看VR视频时能够感受到身临其境般的实时音频体验。

        作为全球领先的智能终端操作系统及平台技术提供商，中科创达除了要不断打磨自身技术之外，还会携手更多优秀的行业伙伴共同加速物联网行业的发展，加速万物互联世界的到来。

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