当地时间2月28日，在巴塞罗那举办的2018世界移动通信大会（MWC）上，NXP（恩智浦半导体）与上海果通科技（roam2free）联合举办了以物联网安全与连接为主题的发布会，会上展示了全新的eSE & eSIM 融合芯片解决方案，并推出集成度最高的“一体式”芯片组SN100U，以及世界上体积最小的安全原件单片芯片SU70。两款芯片均包含eSIM功能，果通科技为其提供eSIM软件及连接功能。

SN100U：全球首款符合GSMA RSP标准的多应用eSIM芯片

发布会上展示的SN100U芯片组集SE、NFC和eSIM为一体，旨在为终端设备制造商提供更低成本、更具效益的eSIM解决方案，具备更高的功能性和安全性，以应对未来终端设备需要集成网络连接、安全支付、智能门禁等多种性能的需求。SN100U符合GSMA RSP的标准规范，在推广方面预计受到的阻力更小，对于需要兼具标准兼容性和安全性考虑的MNO、OEM和ODM厂商而言不失为一种理想的选择。

SU70：全球最小的eSIM单芯片组，功耗降低75%

除了SN100U之外，发布会上还展示了全球最小的eSIM安全原件单芯片组SU70。和SN100U一样，这款芯片也是将eSIM托管在嵌入式安全元件（SE）上，推动eSIM和SE功能的融合，相较于Wi-Fi、SIM卡的网络连接更为安全。SU70提供更低功耗的模式，与市面上现有的eSIM解决方案相比可将功耗降低高达75%，在印刷电路板上降低的面积可达30%，由于其低功耗、体积小的特性，SU70是可穿戴设备和其他小型连接移动设备的不二选择。

果通科技为两款芯片提供eSIM连接功能

发布会上果通科技在演讲中表示，其旗下独立开发的可编程eSIM技术SIM2free为两款芯片提供了eSIM连接功能，果通和NXP的合作从2017年下半年开始。经过半年时间的打磨，双方已实现方案的全面产品商业化，能够让设备厂商以最低成本为设备搭载eSIM功能。

果通强调，安全是物联网发展的核心要素。发布会上展示的eSE & eSIM 融合芯片解决方案正是将eSIM托管在嵌入式安全元件（SE）上，推动eSIM和SE功能的融合，相较于Wi-Fi、SIM卡的网络连接更为安全。两款芯片的eSIM方案都具有从硬件到软件最高级别的安全性，为消费者、原始设备制造商（OEM）、移动网络运营商提供安全、防篡改的数据保护。

在今年的巴塞罗那MWC上，5G无疑是最热门的议题之一。随着3GPP于2018年6月完成Release 15 5G通讯标准制订，今年将掀起5G技术竞备赛。5G蜂窝设备的增加和面向消费者的IoT产品大潮为eSIM提供了更多连接机会。将连接功能添加到终端设备中，会使设备更智能、更独立，同时也需要更高级别的安全性能。恩智浦和果通联合研发的eSE & eSIM 融合芯片解决方案将连接功能、NFC、安全性整合到单一芯片中，从而轻松实现远程配置，市场前景非常可观。

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