横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)推出新一代Bluetooth® Low Energy (BLE)系统芯片。新产品将加快智能互联硬件在家用、购物中心、工业、玩具、游戏机、个人保健、公共基础设施等领域的推广应用。

　恩智浦半导体和全球领先的助听器制造商之一Widex宣布携手合作，共同开发和测试恩智浦NxH2003蓝牙低功耗(BLE)音频SoC，并将其集成到Widex BEYOND™助听器中。两家公司在整个产品开发周期期间紧密合作，将一流的助听工程和无线音频半导体技术融为一体，打造可以从iOS设备传输无线音频的助听器，1.2 V时的电流消耗只有2.8 mA，实现业内最佳功耗，延长了终端用户直接欣赏个人设备中的音乐的时间。

随着物联网的风口越来越近，未来百亿级别物联设备的安全连接都要以eSIM作为基础。预计到2020年，全球将共有1.25亿eSIM连接，总价值约1,740亿美元。2016年2月GSMA宣布了eSIM远程配置的规范，代表着首个GSMA标准化版本的可重复编程eSIM标准形成，eSIM发展正式进入快车道。基于eSIM生态模式下卡商将大有作为。

金雅拓连接和嵌入式软件营销总监皮埃尔·莱利耶夫（Pierre Lelievre）在接受C114采访时指出，5G不仅将持续改善个人移动宽带体验，更将把人类带入一个万物互联的时代，对物联网及全行业数字化转型的实现起到至关重要的作用。而金雅拓作为数字安全专家与物联网领域的早期投入者之一，将从端到端连接、全流程安全和货币化三方面着手在5G时代继续扮演使能者的角色。

北京集创北方科技股份有限公司作为全球领先的显示控制芯片整体解决方案提供商，主要产品线包括全尺寸面板驱动、触控、指纹识别芯片、电源管理芯片、信号转换、时序控制、LED显示驱动及LED照明驱动等。作为创新型科技企业，集创北方一直把知识产权作为工作的重中之重，始终秉承知识产权促进技术创新的理念，提升企业的核心竞争力，保障企业的可持续发展。