刚一进入2017，指纹识别的火爆相信你已有所察觉。我们说的不多，但做得不少。Coating和盖板方案都很成熟，且已大批量量产的集创，已经成为指纹芯片厂商中的后起之秀。产品覆盖齐全，支持正面、背面多种应用，包括方形、圆形、长条形、跑道型多种形状。最主要的是，集创可同时支持和玻璃、陶瓷、蓝宝石等多种盖板方案，具有低功耗、算法成熟、功能完备等技术优势。

恩智浦半导体于2017年3月9日宣布推出全球最小的单芯片SoC解决方案 —— MC9S08SUx微控制器(MCU)系列，该超高压解决方案集成了18V至5V 低压差线性稳压器（LDO）和MOSFET前置驱动器，适合无人机、机器人、电动工具、健康保健以及其他低端无刷直流电机控制 (BLDC)应用。这一强大的的8位MC9S08SUx微控制器系列进一步拓展了恩智浦的S08 MCU产品线，提供4.5V~18V电源电压工作范围，不仅物料(BOM)成本更低，集成度更高，而且性能和可靠性更加出色。目前，市场上越来越多的客户希望以单个MCU取代多器件解决方案，从而降低成本和缩小系统尺寸，同时为空间受限的应用简化集成和布局布线，这一全新的SoC产品应运而生。

为推进我国车联网与智能汽车技术产业的发展，3月12日，“车联网与智能汽车测试技术”创新联盟在西安长安大学成立，金溢科技副总裁刘咏平应邀出席，并在“车联网教育部-中国移动联合实验室（长安大学）”启动会议上，与清华大学、长安大学等30余家高校、科研所、通信与汽车制造企业、行业主管部门共同加入创新联盟。

日前数字安全领域全球领导者金雅拓和改善货物及人员流动的领先解决方案设计商IER 开展合作，共同开发Fly to Gate，为旅客提供端到端机场自助服务体验。

近日，公安部交通管理科学研究所组织了一批汽车电子标识企业在中国最北端的漠河进行读写设备性能测试。金溢科技汽车电子标识读写设备在零下40度的极寒环境下工作正常，整个测试过程未出现任何异常，功能、性能等指标跟室温(25℃)一致，静态识读和高速行驶测试数据优于其他厂家，一次性通过了低温环境测试，并且交科所批准：金溢科技汽车电子标识设备明年可无需再参与低温测试。