2017年2月17日，“汇聚智慧光芒 共筑网络身份信息安全”公安部第三研究所、金联汇通、中德宏泰战略合作签约仪式在中德宏泰总部隆重举行，公安部第三研究所网络身份技术事业部书记严则明、副主任胡永涛；金联汇通副董事长亓文华、上海分公司总经理杨磊、行业总监张栋；SCA联盟创始人丁宁；中德宏泰董事长宁皓、常务副总经理徐立红、公共关系总监龚鸣等出席本次签约仪式共同见证战略合作的达成，本次战略合作协议的签署，中德宏泰正式成为eID网络身份服务机构（IDSP），此次将汇聚三方智慧光芒，将智慧城市建设及“让生活更安全”-网络身份识别技术革新推向新的高度。

在支付解决方案行业位列中国第一、世界第四的金邦达宝嘉控股有限公司（「金邦达」或「集团」，香港联交所股代编号：03315）欣然宣布，于2017年2月17日完成一幅土地使用权全部对价款的支付，总价约为人民币2666.9万元。该幅土地位于集团金邦达信息科技园西侧，总占地面积约为20999.56平方米，为指定新型产业用地，土地使用年限为50年。

读这篇文章之前，不妨先回答这样一个问题，目前在汽车领域，实力最强的五家半导体企业，是哪五家?如果你的答案是，恩智浦半导体、英飞凌、瑞萨电子、意法半导体，以及德州仪器。那么你一定是业内人士。

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