美国移动支付先锋星巴克在全中国推出移动支付服务。

近日，中信银行作为发改委国密二期试点银行，将在全国范围内发行500万张国产“芯” 双算法金融IC卡。北京同方微电子有限公司(以下简称“同方微电子”)THD88产品成为此次发卡的首选芯片。此举标志着同方微电子金融IC卡芯片已突破小批量认证试验阶段，正式进入大规模商用发卡阶段。

2016年7月20-22日，2016年中国国际物联网博览会将在北京展览馆隆重召开，这是一年一度全国最大的物联网博览会之一，展示领域覆盖了智能卡、RFID、生物识别、智慧城市等。作为中国IC卡芯片市场占有率第一的国产芯片商，北京中电华大电子设计有限责任公司（简称“华大电子”）受邀参加本次展会，将会展示包括金融、社保、健康、交通、移动支付、网络认证、高端证照等全线产品线和完整解决方案，让您现场操作、亲身体验“小芯片，大世界”的内在乾坤。特别是，本次会议还将带来蓝牙KEY、蓝牙SIM以及智能卡指纹身份识别等三个全新的解决方案。

德国全球领先的微电子研究中心IMEC与英飞凌近日宣布，双方正合作开发CMOS传感器芯片。根据在布鲁塞尔举行的年度IMEC技术论坛（ITF Brussels 2016）上公布的协议，英飞凌与IMEC将携手开发针对汽车雷达应用的高度集成型CMOS工艺79 GHz传感器芯片。在这一合作中，双方将结合IMEC面向雷达应用的高频系统、电路和天线设计等方面的先进专业技术，以及英飞凌在雷达传感器芯片领域的专业知识。

2016年6月22-23日，北京中电华大电子设计有限责任公司(以下简称“华大电子”)参加了在山东济南举行的2016年银联认证企业年会。市场部总经理刘跃刚先生在年会上与业界同仁分享了新形势下金融IC卡安全芯片产业发展的探索和成绩。