恩智浦半导体日前发布针对互联汽车、电动汽车和自动驾驶汽车的全新控制和计算平台——S32平台，这是全球首个完全可扩展的汽车计算架构。S32平台提供了MCU/MPU的统一架构，为不同应用平台提供完全相同的软件环境。S32平台能够应对未来汽车开发的挑战，通过大量的架构创新设计，使汽车制造商能够以比以往更快的速度将丰富的车载体验和自动驾驶功能推向市场。

一站式eSIM解决方案提供商红茶移动于10月16-18日由Qualcomm Technologies在香港举办的 4G/5G峰会上展示了其将eSIM搭载于具有集成式UICC (iUICC) 概念功能的高通骁龙835开发板上的应用程序示范产品， 以及基于高通骁龙移动平台的eSIM能力部署。Qualcomm Technologies, Inc.是Qualcomm Incorporated的子公司。

2017年10月17日，高通在香港举办4G/5G峰会。这次峰会主题围绕4G/5G来开展，聚集了全球众多开发者、合作伙伴、运营商、分析师等共同参与。中科创达作为高通非常重要的技术合作伙伴参与了此次峰会。

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)宣布，其ST25 近距离通信(NFC)标签芯片通过NFC行业主要标准化组织NFC Forum的互操作性认证。

备受瞩目的中国交通行业最权威赛事——2017年中国（小谷围）“互联网+交通运输”创新创业大赛（以下简称“大赛”），随着初选日期的临近，大赛气氛愈加浓厚。其中创新大赛的联席主办方——金溢科技不仅将为大赛中涌现的实力项目保驾护航，同时也携旗下最新项目“协同式智慧公路”参加了创业大赛之智慧公路主题赛，期待与评委专家、行业顶尖高手展开深入探讨，为行业新技术应用的升级、新业态的发展提供动力，共同耕耘面向未来的智慧交通。