8月30日，由工信部、科技部、国家发展改革委指导，上海市经济信息化委、市科委、市发展改革委、徐汇区政府、中国人工智能产业发展联盟共同主办的“2017全球(上海)人工智能创新峰会”在上海成功举办。该峰会吸引了近30家国内外知名企业参展，包括百度、阿里、腾讯、微软、领英、科大讯飞、中科创达等，展示了深度学习、智能芯片、机器视觉、语音识别、智能机器人、大数据等人工智能领域的创新技术和产品。

据全球信息科技研究咨询公司Gartner预测，2017年全球有超过80亿件“物体”彼此相连；到2020年，互联物体的数量将达到200多亿件，这意味着，地球上每一个人会随身携带3件联网物体。

“如果说移动智能终端是我们抓住的第一波机遇，那么现在重要的是能否抓住第二、第三波。”中科创达副总裁杨宇欣日前接受上证报记者采访时表示：“目前我们十分看好汽车智能化和IOT（物联网）的市场。公司的技术定位也在演进，从操作系统拓展到人工智能和边缘计算，且都取得了相应研发成果。”

8月25至26日，以“沃联天下、预见未来”为主题的首届中国联通物联网生态大会在广州举行。本次大会设置了工业互联网、智慧城市、物联网安全、金融、车联网及农业物联网等内容丰富的专题论坛，同时展示了中国物联网发展的最新成果，吸引众多高端合作伙伴出席这场盛会。中科创达作为中国联通智慧终端领域最友好的技术合作伙伴，携IoT方案和最佳实践亮相联通物联网生态大会，全方位向与会人员展示基于TurboX™智能大脑平台的NB-IoT、骁龙835VR一体机、无人机、智能硬件等诸多优秀物联网解决方案，吸引众多专业人士驻足体验。

8月24日，高通联合中科创达在日本东京召开物联网战略说明暨记者沟通会，加快日本市场物联网业务拓展步伐。说明会上，高通主要阐述了Snapdragon™高性能芯片组在IoT领域的发展现状以及未来参考设计的拓展方向；与此同时，中科创达作为高通在IoT领域的重要合作伙伴，向媒体记者朋友们展示了基于高通高性能芯片的IoT核心技术平台—TurboX™智能大脑平台以及众多IoT成功案例和参考设计，受到了日本媒体的广泛关注与认可。