日前，恩智浦半导体在2017年度AWS re:Invent大会上，通过在恩智浦Layerscape上运行的AWS服务，展示了微处理器(MPU)、微控制器(MCU)和应用处理器在多种物联网和安全边缘处理应用中的运用。这些对安全边缘处理的支持，可降低延迟和带宽需求，提高物联网解决方案的安全性。

中国国家知识产权局（SIPO）和世界知识产权组织(WIPO)共同主办的第19届中国专利奖颁奖大会在北京举行。国民技术RCC专利《ZL201010166226.0 一种近距离通信方法及系统》斩获本届中国专利金奖。

2017年12月7日，由中国金融认证中心（CFCA）、中国电子网主办的第十三届中国电子银行年会在北京顺利召开，北京中电华大电子设计有限责任公司 （以下简称 “华大电子”）受邀出席年会。作为本次年会的合作伙伴，华大电子展示了已经量产应用的蓝牙key和SIM key解决方案。

2017年12月6-8日，以“Mobility driven by AI”为主题的第十届TC汽车互联网大会在上海隆重举行。作为全球最大规模的汽车+互联网盛会，本届大会吸引了来自国内外数千位精英共同参与，就汽车与移动互联网的跨界创新进行激烈碰撞，共同创想中国汽车互联网之梦。

12月4日，恩智浦半导体宣布正式成为百度Apollo开放平台的合作伙伴。百度与恩智浦于今年七月签订合作谅解备忘录，双方将基于自动驾驶系统及硬件解决方案展开全方位的商业与技术协作，联合为无人驾驶、智能网联汽车、车载信息安全提供全面可靠的解决方案。