金邦达助力广发银行推出创新智能可穿戴设备——智能借记卡手环，将银行卡与移动支付技术有机结合，集金融支付、交通出行、生活提醒、健康管理等功能于一体，为用户提供更为便捷、时尚的支付体验。

世界级的数字资产支付平台Monaco科技公司今日宣布与全球数字安全与支付工具领导者金雅拓达成合作，金雅拓将为Monaco提供创新型高端金属材质卡片，用于制作Monaco Visa白金卡。通过搭配使用Monaco卡及Monaco手机应用，用户能够获得最佳的银行中间汇率，以及最高达2%的数字货币回赠。 在金融服务中，金属材质的卡片往往对应着为高净值用户提供的高端产品。

恩智浦半导体近日发布新型超薄非接触式芯片模块——MOB10，该产品的应用将会变革护照和身份证的设计方式。MOB10厚度仅为200微米（约为普通人体头发直径的四倍），比前代产品薄20％，非常适用于护照资料页和身份证中的超薄Inlay。

人工智能正在成为新的产业风口，高通、阿里、三星等IT巨头都将人工智能视为下一次技术革命的突破点，并投重金加速布局。专注AI芯片的寒武纪科技完成一亿美元A轮融资，深鉴科技完成约4000万美元A+轮融资。今日，人工智能新创公司耐能（Kneron）正式宣布完成超过千万美元的A轮融资，由阿里创业者基金领投，中科创达、高通、奇景光电、中华开发资本、红杉资本与创业邦跟进投资。

金雅拓携手华为为物联网大规模市场部署打造经济高效的解决方案